招标公告 ¥3600.0万元江苏省/无锡市

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司1.5887%股权（对应注册资本734.72万元）

发布时间：2025-07-01 同步时间：2026-11-01 00:52:52

基本信息

项目名称	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司1.5887%股权（对应注册资本734.72万元）
公告类型	招标公告
预算金额	3600.0万元
省份/地区	江苏省/无锡市
发布时间	2025-07-01

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